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wafer clamp assembly

Wafer klemmen montage

Produktname:Wafer klemmen montage

Material:316L Edelstahl

Abmessungen:360*400*200mm

Verarbeitung methode:5-Achsen-CNC-Bearbeitung

Produkt merkmale:

Diese Wafer-Klemm baugruppe wird durch fortschritt liche integrierte 5-Achsen-CNC-Bearbeitung hergestellt, um die traditionellen Verarbeitung beschränkungen zu überwinden und die Präzisions anforderungen des Wafer handlings auf Nanometer ebene perfekt zu erfüllen.

Um geometrische Toleranzen auf Mikrometer ebene zu erreichen, ermöglicht die mehrachsige Synchron isation stech no logie das omni direktion ale Präzisions schneiden, wodurch die Hochglanz bearbeitung mit mehreren Oberflächen in einem einzigen Setup abgeschlossen wird und Neu position ierungs fehler vermieden werden. Die Materials pannungs simulation optimiert die Schnitt parameter und gewähr leistet strukturelle Stabilität und Verformung beständigkeit bei gleichzeitiger Einhaltung der staubfreien und kontamination freien Reinraum standards.

Eine Echtzeit-In-Prozess-Inspektion und ein intelligentes Kompensation system garantieren eine kritische Maß genauigkeit innerhalb von ± 0,002mm und eine Oberflächen rauheit von Ra ≤ 0,1 μm. Die Baugruppe bietet eine Zuverlässigkeit von Null fehlern für die Übertragung und Position ierung von Wafern und zeigt das beispiellose Know-how unseres Unternehmens in der hochpräzisen Herstellung von Halbleiter geräten.


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